HAMAMATSU滨松 C11011-02W 膜厚测量系统
特点
- 通过红外光度法测量非透明（白色）样品
- 测量薄膜厚度范围（玻璃）：25 μm～2.9 mm
- 60 Hz 高速测量
- 可测量层数：1 层
- 测量带有图案或保护膜的晶圆
- 长工作距离
- 映射功能
- 提供外部控制
详细参数
| 型号 | C11011-02W |
|---|---|
| 可测量的薄膜厚度范围（玻璃） | 25 μm 至 2.9 mm*1 |
| 可测量的薄膜厚度范围（硅） | 10 μm 至 1.2 mm*2 |
| 测量重现性（硅） | 100 nm*3 |
| 测量精度（硅） | < 500 μm: ±0.5 μm, > 500 μm：±0.1%*3 |
| 光源 | 红外 LD (1300 nm) |
| 光斑尺寸 | 约 Φ60 μm*4 |
| 工作距离 | 155 mm*4 |
| 可测量层数 | 最多 1 层 |
| 分析 | 峰值检测 |
| 测量时间 | 22.2 ms/point*5 |
| 外部控制功能 | RS-232C，PIPE |
| 接口 | USB 2.0（主机 - 计算机） |
| 电源 | AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz |
| 功耗 | 约 50 VA |
*1：玻璃折射率当量。
*2：硅折射率当量。
*3：测量硅时的标准偏差。
*4：提供工作距离为 1000 mm 的可选型号。
*5：最短曝光时间。
尺寸
0755-83512170 手机/微信：13249819590 QQ：2577758288 邮箱:2577758288@qq.com
