HAMAMATSU滨松 C16506-01 失效分析系统
无需将设备移至另一系统/仪器,即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析。
光学载物台的工作范围
X | Y | Z | |
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顶部 | 40 mm | 40 mm | 80 毫米 |
底部 | 60 mm | 60 mm | 20 mm |
* 由于使用了探针台,加上样品台或 NanoLens 安装的干涉,工作范围可能窄于这些值。
• XY 载物台控制
• Z、Theta 控制
X | 300 mm |
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Y | 300 mm |
Z | 22.5 mm |
θ | +/- 5° |
• 晶圆映射功能
• 对齐功能
• 上位机和下位机通过 LAN 与探针台 PC 通信
* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。
Dual PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。
对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。
显示功能
尺寸/重量 | 主机:1900 mm (W) × 2130 mm (H) × 1350 mm (D),约 2200 kg 系统机架:1060 毫米(宽)× 1841.5 毫米(高)× 715 毫米(深),约 200 kg 探针台机架:1000 mm (W) × 1800 mm (H) × 650 mm (D),约 400 kg |
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线路电压 | 单相 200 V,220 V 50 Hz/60 Hz |
用电功耗 | 约 3300 VA(系统机架)/6600 VA(探针台机架) |
真空度 | 至少 80 kPa |
压缩空气 | 0.5 MPa ~ 0.7 MPa |
*1 包括调节器
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